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R9A06G037GNP#AA0

  • 制造厂商:IDT(Integrated Device Technology,已被瑞萨电子收购)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:64-HVQFN(9x9)
  • 技术参数:SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
  • (专注销售IDT电子元器件,承诺原装!现货当天发货!)
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R9A06G037GNP#AA0参数详情:

  • 型号:R9A06G037GNP#AA0
  • 品牌:Renesas Design Germany GmbH (Renesas,瑞萨电子)
  • 封装:64-HVQFN(9x9)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
  • 描述:SOC PLC MODEM LSI SMART GRID ASS
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 架构:DSP,MCU
  • 核心处理器:ARM Cortex-M3
  • 闪存大小:-
  • RAM 大小:128kB
  • 外设:PWM
  • 连接能力:CSI,I2C,UART
  • 速度:138MHz
  • 主要属性:-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:64-VFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:64-HVQFN(9x9)
  • R9A06G037GNP#AA0的官网价格:1:$5.64000,订货细节及现货数量,欢迎跟我们的销售代表确认。
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